实现较小级别的封装面积与高度

低高度的表面安装继电器

高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的欧姆龙超小型，对应高密度封装(G6K(U)-2F(-Y)型)。

实现高度为5.2mm的低高度，封装效率提高的承诺(G6K(U)-2F(-Y)型)。

约0.7g的轻量型，对应更高速度的封装。

实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵敏度。

红外线照射效率较高的创新端子构造，IRS封装时端子温度容易上升， 焊接性能良好。(表面安装端子型)

实现线圈接点间耐高压AC 1,500V、且耐冲击电压1.5kV 10×160 μs(Fcc Part68标准)。

将线圈·接点端子间距离的合理化，还备有耐冲击电压达到2.5kV 2×10 μs(Telcordia规格对应)的Y系列产品。

标准型取得UL/CSA规格、BSI(EN62368-1)认证。

备有端子间距2.54mm型产品可选。

支持接点通电电流2A。